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在半导体行业的早期，在实施缺陷检查时，会将晶圆置于光线明亮之处，查看表面上的灰尘和其它微粒，并计算散射中心的数量。上世纪90年代初，业界领先企业开始引入在线缺陷检查，以提高良率，增加盈利并加快其产品上市步伐。如今，全球最先进的晶圆代工厂使用一整套高度自动化的缺陷检查和复查系统，借助尖端的光学或电子束技术及专门算法，可以发现并区分各种微粒和图形缺陷。