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现在业内采用的硅晶片直径一般为200毫米，今后的趋势是采用300毫米的硅晶片。300毫米晶片产生的芯片数量是200毫米硅晶片的2．4倍，从而大大降低每芯片的成本。而且由于300毫米硅晶片的整个生产过程包括了多达350～500个步骤，次品率大大降低。
芯片制造业发展有三大趋势是支撑起芯片业复兴的希望
【摘 要】
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现在业内采用的硅晶片直径一般为200毫米，今后的趋势是采用300毫米的硅晶片。300毫米晶片产生的芯片数量是200毫米硅晶片的2．4倍，从而大大降低每芯片的成本。而且由于300毫米硅
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2002年9期
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