铜线互连相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

铜线互连相关论文

大型硅片内微区薄层电阻均匀性测试技术研究

随着科学技术的飞速发展,集成电路和软件早已经成为信息社会经济发展的基石和核心,其中集成电路是最能体现知识经济特征的典型产品......

学位

四探针测试技术微区薄层电阻 Rymaszewski方法 EIT 等位线反投影法

芯片制造业发展有三大趋势是支撑起芯片业复兴的希望

现在业内采用的硅晶片直径一般为200毫米，今后的趋势是采用300毫米的硅晶片。300毫米晶片产生的芯片数量是200毫米硅晶片的2．4倍，从而......

期刊

芯片制造业芯片业发展趋势铜线互连制造工艺

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