随着USB3.0的应用将在主控端(Host)与装置端(Device)技术逐渐成熟、芯片与连接器等配套零件价格因竞争激烈而有效下降、处理器厂商Intel与AMD大力支持的情况下,将在2011年成为新一代主流的传输接口,取代USB2.0的效应将逐渐发酵。以技术面来分析,USB3.0接口能够透过2对SDP线达到信号双向传输,最大也能够提供约900mA的电力,同时在电源管理上采取智能型设定,能够在待机时间切断电力。而USB3.0的带宽理论值较USB2.0的带宽高出约10倍,传输速率也较USB2.0快上约5倍以上,因此对于未来高画质影音需求以及大容量文件传输均能够大幅降低传输时间,因此集邦科技认为USB3.0应用在主控端的系统产品与装置端的随身碟与行动硬盘将在2011年的出货力道将有大幅度的跃进。
　　以系统端导入的进度来看,目前主流应用的USB3.0主控端芯片组厂商为Renesas(前身为NEC)。由于芯片价格的因素,今年导入的产品多以高阶的主板与桌面计算机为主,笔记本电脑的渗透率仍在10%以下。而笔记本电脑的出货比重占整体PC将近约60%以上,在此趋势之下集邦科技认为USB3.0的渗透率有效提高的前提必须在笔记本电脑的比重拉高,而根据调查,随着台系主控端芯片组厂商积极以价格战切入市场与Renesas降价的情况看来,明年的新机种将多半搭载USB3.0的接口。同时间英特尔也在今年宣布将USB3.0纳入Reference Design,在处理器厂商大力推广的情况之下,集邦科技认为明年在Host端的成熟与渗透率可望大幅提升。
　　而从随身碟的应用上来看,USB3.0的传输速度大约是USB2.0的2倍至3倍左右,主流容量也将从目前现阶段的4GB提升到8GB以上,而外接式硬盘的传输速度与较佳的性价比(明年容量均为500GB起跳)也受到消费者的青睐,因此集邦科技认为在消费者对于大容量文件传输与高画质影片档的需求将在USB3.0的环境下有效被带动,连带也将增加随身碟对于NAND Flash使用量的需求,因此USB3.0的普及率将是明年随身碟市场一个主要观察的焦点之一。
　　根据集邦科技的调查,随着产品价格成熟与成本下降速度加快的诱因之下,USB3.0在桌面计算机与笔记本电脑的渗透率在2011年可望分别达到60%与50%以上,若是芯片价格降价幅度与周边产品配合度提升的速度能够加快,渗透率有机会再提高,而推进至2012年在Intel与AMD均导入内建USB3.0的芯片之后,普及的程度将如同现行的USB2.0。同时除了PC端的应用之外,集邦科技也发现随着消费型电子与家电产品逐渐导入数字化设计的概念,对于传输接口的一致性与各装置的互联性要求日益提高,因此USB3.0也有机会导入其他非PC类的消费型电子装置。