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介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多屡蒸板的多芯片组件（MCM），它解决了高频下维持较低变调噪声带来的传输损耗增大，以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题。
采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
【摘 要】
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介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多屡蒸板的多芯片组件（MCM），它解决了高频下维持较低变调噪声带来的传输损耗增大，以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题。
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2007年1期
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