同时切换噪声相关硕士博士期刊学术论文

介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多屡蒸板的多芯片组件（MCM），它解决了高频下维持较低变调噪声带来的传输损耗增大，以及大量LSI芯片的同......