【摘 要】
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1、引言由于IC器件集成度和I/O数迅速提高,使元件组装从通孔插装技术(THT)发展到表面安装技术(SMT),日前正向更高密度的裸芯安装技术(CMT)发展。因此,PCB的镀通孔功能已由支
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1、引言由于IC器件集成度和I/O数迅速提高,使元件组装从通孔插装技术(THT)发展到表面安装技术(SMT),日前正向更高密度的裸芯安装技术(CMT)发展。因此,PCB的镀通孔功能已由支撑(插接)和导电两大功能变为一个导电功能作用了。也就是说由全(镀)通孔变为导通孔了。由于PCB的导通孔仅起导电(电气连接)特性作用,所以导通孔直径可以尽量地小。正因为如此,在短短的几年里,PCB钻孔的孔径由由φ0.8mm左右迅速减小到≤Φ0.30mm(用激光蚀孔等方法可小到中Φ0.05mm,在本文中不予评述),因而高厚径比
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