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<正> 6 半导体封装用有机基板材料的开发与发展(实例剖析之十)6.1 有机封装基板市场二十世纪九十年代,电路安装技术迈入了高密度安装的时代。与此同时,IC 封装也步入了以BGA、CSP、MCM 为典型代表的新发展阶段,这些巨大变化,都引起了 PCB 基材技术的大进步和新变革。有机树脂封装基板及其基材的问世和技术发展,就是其中这一发展的重要组成部分。