【摘 要】
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随着系统级封装(System-in-Package,SiP)中器件数量和功率密度的急剧增加,精确的热分析与电分析成为设计关键点。仿真时采用电与热数据交互的方法,实现功率高达90.6 W高性能SiP的电热迭代分析。相较于单一的热分析和电分析,考虑电热耦合后SiP最高温度上升6.34%,用电端电源引脚处实际电压下降5.7%,电热耦合分析为大功率高性能SiP的可靠性设计提供一种有效的评估方法。
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随着系统级封装(System-in-Package,SiP)中器件数量和功率密度的急剧增加,精确的热分析与电分析成为设计关键点。仿真时采用电与热数据交互的方法,实现功率高达90.6 W高性能SiP的电热迭代分析。相较于单一的热分析和电分析,考虑电热耦合后SiP最高温度上升6.34%,用电端电源引脚处实际电压下降5.7%,电热耦合分析为大功率高性能SiP的可靠性设计提供一种有效的评估方法。
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