关键词：单晶，TLP，组织，高温持久寿命，取向典型图片
　　文中针对N5单晶高温合金的TLP连接问题，研究了N5单晶高温合金TLP接头组织演变规律及其与工艺参数的关系，探讨了接头界面形成机理及接头单晶化机理，通过EBSD晶体取向差分析获得了接头单晶化的条件，并分析了工艺参数及晶体取向差对接头力学性能的影响。论文还研究了TLP热过程对N5单晶高温合金母材组织的影响。
　　接头组织结构研究表明：选用KNi3A非晶箔片作为中间层，在1 240 ℃至1 280 ℃温度范围内，TLP接头组织的演变规律基本一致，可以在24 h内达到N5单晶高温合金母材的标准，其液相区增宽阶段在15 min内完成，等温凝固阶段在10 h内完成，固相均匀化阶段在24 h内完成。
　　接头力学性能研究表明：选用KNi3A非晶箔片作为中间层，在自重压力下进行TLP连接所得接头持久寿命较高；当连接温度为1 260 ℃时，TLP接头高温持久寿命随着连接时间的延长而提高，当连接时间达到24 h以上，延长连接时间对提高接头高温持久寿命的作用不明显；当连接时间为24 h，连接温度从1 220 ℃升至1 280 ℃时，接头高温持久寿命先增高后降低，在1 260 ℃时达到最高。
　　母材组织结构的研究表明：在TLP连接的热过程中，母材组织中的γ′相发生球化和粗化。随着TLP连接温度的升高，γ′相的球化和粗化进程加快。参照母材热处理规范对连接试样进行热处理，TLP连接温度在1 260 ℃及以下的母材组织得到良好的恢复，TLP连接温度为1 280 ℃的母材组织恢复较差。
　　N5单晶高温合金TLP最优工艺为：采用KNi3A非晶箔片作为中间层，在自重压力下，于1 260 ℃连接24 h，并参照已知的母材热处理规范对焊后试样进行热处理。
　　采用上述工艺进行TLP连接，当连接界面两侧晶体取向差θ>15°，接头处形成大角度晶界，高温持久寿命较低；当θ<5°，可以形成单晶化的接头组织结构，高温持久寿命稳定在母材性能指标的80%以上，且随着连接界面两侧晶体的降低，接头高温持久寿命稳步提高，可达母材性能指标的95%。