关键词：SnAgCu/Cu微焊点；高温时效；IMC演变；脆断典型图片　　随着电子产业无铅化进程的推进，SnAgCu （SAC）系无铅钎料备受关注。然而目前市......

本文以实验为基础研究了Au/NiFe/CuUBM镀层工艺对Sn-Ag-Cu软钎料润湿性的影响,结合扩散理论分析了焊盘UBM层中镍扩散的机理。为阻......

本文以实验为基础研究了BGA无铅焊点的IMC（金属间化合物）层对焊点开裂或脱落所产生的影响，结合IMC层扩散理论分析了焊点中IMC扩散的机......

随着电子产业无铅化进程的推进,Sn-Ag-Cu(SAC)系无铅钎料备受关注。然而目前市场主流SAC钎料Ag含量(质量分数,3%)较高,导致其成本......