【摘 要】
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发光二极管（LED）灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜（SEM）对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起粘结作用.采用推拉力和正向电压（@20mA）测试发
【机 构】
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上海应用技术学院理学院,浙江亿米光电科技有限公司,上海博恩世通光电股份有限公司
【出 处】
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上海应用技术学院学报(自然科学版)
论文部分内容阅读
发光二极管（LED）灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜（SEM）对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起粘结作用.采用推拉力和正向电压（@20mA）测试发现,锡膏固晶的芯片推拉力是银胶的2倍,正向电压波动范围远小于银胶固晶.对锡膏固晶的热分布进行模拟和测试,发现灯丝中间温度高,两端温度低,理论与测试数据基本吻合.结果表明,锡膏焊接固晶方法更适合制备倒装LED.
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