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伴随高密度电子组装技术的发展,印制电路板制作工艺变得越来越细微化,相应地对SMT工艺要求也变得越来越高。同时也大大的压缩PCB的成型空间,传统的机械成型方式已逐渐不能满足这类PCB的成型要求,文章针对以上问题,结合UV激光加工的具体测试实例,对此类特殊PCB的成型加工做详细分析与阐述。
UV激光在SMT分板中的应用研究
【摘 要】
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伴随高密度电子组装技术的发展,印制电路板制作工艺变得越来越细微化,相应地对SMT工艺要求也变得越来越高。同时也大大的压缩PCB的成型空间,传统的机械成型方式已逐渐不能满
【机 构】
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广东深圳大族数控科技有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2009年10期
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