发行概览：公司本次拟向社会公眾公开发行不低于3050万股人民币普通股（A股）。所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目、面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。
　　 基本面介绍：公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。
　　 核心竞争力：公司通过深耕低功耗音视频和无线通信相关技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术。另外，基于对音质理解的多年积累，以上蓝牙音频技术均围绕低功耗实现客观和主观评定的高音质而打造，持续积累并具有较好的口碑。公司长期围绕实现高品质音质开展研发工作，具有较丰富的经验，已以整体解决方案的形式在产品中得以实现。随着消费者对于音质听感要求的不断提高，公司不断迭代研发思路，扩充专业电声检测设备，经过长期不同场景的音响参数进行测试并汇总积累分析，结合声学理论和数字音频处理技术，最终向消费者呈现高品质音质。
　　 芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，注重品牌形象的下游终端品牌对芯片的选择极为谨慎。一旦其产品选择芯片量产后，通常不会轻易进行更换，因此芯片本身具有一定的排他性，设计公司核心芯片在获得客户认可并量产后，可对后进者形成壁垒。
　　 募投项目匹配性：公司募集资金投资项目基于公司现有业务和核心技术，既考虑了公司现有产品系列的升级，亦兼顾到新产品的开发，募集资金投资项目的顺利实施有利于公司技术创新和产品迭代，进而提高市场占有率并提升公司的核心竞争力。智能蓝牙音频芯片升级及产业化项目将实现对公司现有智能蓝牙音频产品的升级，并开发出蓝牙耳机领域的新型产品系列，较大地提升公司现有产品系列的市场竞争力，扩大公司的业务规模;面向穿戴和IoT领域的超低功耗MCU研发及产业化项目着力于为公司提供新的业绩增长点，切入新的细分市场领域;研发中心建设项目、发展与科技储备资金项目将为公司储备未来经营发展的技术基础，为公司未来更长远的发展蓄能。
　　 风险因素：技术风险、经营风险、法律风险、财务风险、募集资金投资项目风险、发行失败风险、其他风险。
　　 （数据截至11月12日）