焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

来源 :电镀与涂饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户：luck88

【摘要】

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通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K．1（胺类与环氧化合物的缩合物）用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P207。3H2030

【作者】

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郭艳曾振欧谢金平范小玲

【机构】

：

华南理工大学化学与化工学院,广东致卓精密金属科技有限公司

【出处】

：

电镀与涂饰

【发表日期】

：

2015年4期

【关键词】

：

白铜锡合金电镀焦磷酸盐添加剂 white copper-tin alloy electroplating pyrophosphate additive

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通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K．1（胺类与环氧化合物的缩合物）用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P207。3H20300g／L，Sn2P2078g／L，Cu2P2074H2012g／L，添加剂K-12．4～4．0mL／L，还原剂2g／L，pH8．5～9．5，电流密度0．7～1．2A／din2，温度25℃。添加剂K．1作为光亮剂，具有细化晶粒的作用，但不具有整平能力，其用量为0．8～4．0mL／L时均能得到sn含量为45％～55％的白铜锡镀层

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