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采用微波烧结新技术研究了ＷＣＣｏ 细晶硬质合金的烧结工艺与性能， 并同常规烧结工艺进行了比较。结果表明： 微波烧结ＷＣＣｏ 细晶硬质合金在１ ３００ ℃的烧结温度下保温１０ ｍｉｎ 时， 可达到９９ ．８ ％ 的相对密度； 烧结温度降低， 烧结时间大幅度缩短， 且制品的显微晶粒尺寸只有常规烧结的一半； 抗弯强度、矫顽磁力、硬度有较大幅度提高