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高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(上)
高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(上)
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wallen5202
【摘 要】
:
本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。
【作 者】
:
祝大同
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2014年3期
【关键词】
:
覆铜板
高速传输
低损耗
铜箔
印制电路板
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本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。
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