【摘 要】
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<正> 为适应电子技术迅速发展、电子产品小型化、轻量化要求,印制电路板逐渐向多层化、细线条、小孔径方向发展。线宽0.15mm～0.30mm,孔径0.6mm生产工艺已被许多厂家所广泛应用
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<正> 为适应电子技术迅速发展、电子产品小型化、轻量化要求,印制电路板逐渐向多层化、细线条、小孔径方向发展。线宽0.15mm～0.30mm,孔径0.6mm生产工艺已被许多厂家所广泛应用,而且已有厂家可以生产线宽0.05mm,孔径0.35mm的印制电路板。因此,对覆铜板的质量要求也不断提高,特别是覆铜板金属箔面的任何细小损伤,都可能造成已完工的印制电路板报废或给组装后的电子产品留下隐患。虽然要使覆铜板金属箔面没有任何微小缺陷
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