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Amkor技术公司计划在未来二年，投资约4000万美元在台湾成立新的半导体封装合资公司——台湾半导体技术公司（n：s．－rr儿：l：SIT：将主要为台湾市场和台湾圆片标准加工输出单独提供先进的IC封装F0mp服务。计划lop年第1季度开始生产。AInkor公司计划给TS：l：C提供更为先进的球栅阵列（BGA）和芯片规模封装（CSP）技术）Amkor技术公司新建半导体封装合资公司@荣莹