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根据最近印制电路技术向细线化、高频化、高耐热和可挠曲等发展热点,归纳了印制板发展对基板材料的一些新要求,包括对铜箔、绝缘介质等性能需求。
近年印制电路技术发展对基材的要求
【摘 要】
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根据最近印制电路技术向细线化、高频化、高耐热和可挠曲等发展热点,归纳了印制板发展对基板材料的一些新要求,包括对铜箔、绝缘介质等性能需求。
【机 构】
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CPCA,《印制电路信息》杂志
【出 处】
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覆铜板资讯
【发表日期】
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2015年4期
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