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主要研究了添加Ni对Sn-0.7Cu焊料的物理性能及其润湿性能的影响,分别测试了焊料的熔化温度、电阻率、热膨胀系数、抗腐蚀性能及其润湿性。结果表明:添加微量的Ni元素使得Sn-0.7Cu合金焊料的熔点有小幅度的升高,当添加Ni含量为0.2wt%时,Sn Cu基焊料熔点为228.83℃;焊料电阻率随着Ni含量的增加而增加;焊料的热膨胀系数随Ni含量的增加而降低。当Ni含量为0.12wt%时,焊料在室温到100℃区间其热膨胀系数为12×10-6/℃。同时,增加焊料中Ni元素的含量提高了焊料的抗腐蚀能力及其在Cu基板上铺展面积。