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铝基复合材料是金属基复合材料中应用最广的一种,铝基复合材料要比一般的铝合金强度高主要是因为颗粒存在的原因,本文增强颗粒的体积数达到45%.作为很有前景的材料,它的焊接工艺、焊接方法和焊接机理的研究远远落后于其它方面,成为该类材料实用化的严重障碍.本文用Sn-Ag-Cu钎料对化学镍的复合材料进行真空钎焊最高剪切强度达45.03MPa,断裂发生在靠近镍层的Sn-Ag-Cu钎料的表层.