【摘 要】
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本文应用焓-多孔介质模型数值模拟研究电子设备热控系统性能.利用某航天电子设备作为研究对象,采用正二十四烷/泡沫铜复合相变材料作为热控组件.根据电路板芯片额定功率完成热源分布和热量加载,通过瞬态升温过程研究初始设计的相变装置热控性能.主要关注芯片的温度变化、温度均匀性、相变热控装置内固液相界面变化及温度分布情况,分析相变热控装置的可靠性、可行性.从而提供一种电路板应用泡沫铜复合相变材料热控装置的数值模拟方法.
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十研究所,成都 610036
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本文应用焓-多孔介质模型数值模拟研究电子设备热控系统性能.利用某航天电子设备作为研究对象,采用正二十四烷/泡沫铜复合相变材料作为热控组件.根据电路板芯片额定功率完成热源分布和热量加载,通过瞬态升温过程研究初始设计的相变装置热控性能.主要关注芯片的温度变化、温度均匀性、相变热控装置内固液相界面变化及温度分布情况,分析相变热控装置的可靠性、可行性.从而提供一种电路板应用泡沫铜复合相变材料热控装置的数值模拟方法.
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