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Elpida公司推出的小形状系数512Mb移动RAM器件ECK5416CBC1，ECK5132CBCN，ECK5432CBC1，ECL5416CBC1和ECL5432CBC1，可广泛用于高性能3G蜂窝手机：由于采用了90nm工艺技术，因此，这种小型方形芯片的体积非常小，十分适合用来实现需要11×11mm元件或更小的多片封装（MCP）和封装内系统（SiP）设计。