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研究Sn-0.75Cu焊料合金及其接头在NaCl-Na2SO4和NaCl-Na2SO4-Na2CO3模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出行为,并与其在NaCl溶液中的行为进行对比,以评估废弃电子产品被填埋时对环境的潜在危害。Sn的浸出动力学表明,Sn的浸出量随时间的增加而增加。在NaCl溶液中接头的Sn浸出量是最多的。SO4^2-和CO3^2-阻碍了接头中Sn的浸出,但加速了焊料中Sn的浸出。在NaCl溶液中的接头表面腐蚀层疏松多孔,而在NaCl-Na2SO4和NaCl-Na2SO4-Na2CO3溶液中的接头表面腐