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CVD金刚石膜作为光学透射窗口和新一代计算机芯片的材料，其表面必须得到高质量抛光，但是现存方法难以满足既高效又超精密的加工要求．本文提出机械抛光与化学机械抛光相结合的方法．首先，采用固结金刚石磨料抛光盘和游离金刚石磨料两种机械抛光方法对CVD金刚石膜进行粗加工，然后采用化学机械抛先的方法对CVD金刚石膜进行精加工．结果表明，采用游离磨料抛光时材料去除率远比固结磨料高，表面粗糙度最低达到42．2nm．化学机械抛光方法在CVD金刚石膜的超精密抛光中表现出较大的优势，CVD金刚石膜的表面粗糙度为4551nm．