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晶圆尺寸级封装（WLCSP）器件的尺寸参数和材料参数都会对其可靠性产生影响。使用有限元分析软件MSCMarc，对EPS／APTOS生产的WLCSP器件在热循环条件下的热应力及翘曲变形情况进行了模拟，分析了器件中各个尺寸参数对其热应力及翘曲变形的影响。结果表明：芯片厚度、PCB厚度、BCB厚度和上焊盘高度对WLCSP的热应力影响较为明显。其中，当芯片厚度由0．25mm增加到0．60mm时，热应力增加了21．60MPa；WLCSP的翘曲变形主要受PCB厚度的影响，当PCB厚度由1．0mm增加到1．60mm时，