【摘 要】
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回流焊工艺是SMT(Surface Mounted Technology)的关键技术,鉴于获取理想炉温曲线的调试复杂性和控制不精确性问题,构建了回流焊质量物元模型、改进PID回流焊温度控制系统、回
【机 构】
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天津科技大学机械工程学院工业工程系
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回流焊工艺是SMT(Surface Mounted Technology)的关键技术,鉴于获取理想炉温曲线的调试复杂性和控制不精确性问题,构建了回流焊质量物元模型、改进PID回流焊温度控制系统、回流焊生产作业反馈机制相结合的计算机回流焊控制系统,实现了对回流焊工艺的实时有效控制,从而有效解决了SMT回流焊产品质量缺陷问题。最后运用MATLAB软件对研究内容进行了相应的模拟与仿真,结果实现了0.34s的时效控制,有效解决了回流焊工艺的时滞性、非线性、不稳定性等缺陷。
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ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技
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