论文部分内容阅读
通过构建BGA封装体模型并对回流焊接过程中BGA封装体的翘曲进行模拟，采用粘弹性模型描述塑封材料随温度的变化而变化的性质，通过与实际封装体变形的测量结果对比发现，这种方法能够较好地模拟室温翘曲和回流焊中翘曲的动态演变过程，翘曲变形结果与实际测量值比较吻合。同时，对于不同的；奋片堆叠方式进行了模拟对比，发现芯片与周围材料接触面积增加会导致翘曲值过大，芯片排布不对称性较高时会导致回流过程中的翘曲值变化量增大。