LGA器件焊接可靠性工艺技术研究

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【摘要】

：

针对栅格阵列封装(Land Grid Array Package,LGA)器件焊接不良的问题,分析了不同尺寸和形状的钢网开孔设计以及不同的焊接方法对LGA焊接性能的影响,确定最优的焊接工艺参数。

【作者】

：

季磊谢小彤薛冰刘贺吴朗

【机构】

：

上海无线电设备研究所

【出处】

：

制导与引信

【发表日期】

：

2020年3期

【关键词】

：

LGA器件焊接可靠性气孔率真空汽相焊

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针对栅格阵列封装(Land Grid Array Package,LGA)器件焊接不良的问题,分析了不同尺寸和形状的钢网开孔设计以及不同的焊接方法对LGA焊接性能的影响,确定最优的焊接工艺参数。研究表明:0.8 mm开孔尺寸的钢网保证了LGA焊接后焊料铺展的均匀性,采用真空汽相焊的方式可以极大地降低焊点的气孔率,实现LGA高可靠性的焊接.

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