元件布局对PCB回流焊温度场的影响

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针对某PCB的无铅焊料回流焊工艺,建立了元件四种不同布局条件下PCB的有限元热分析模型,运用Ansys软件,模拟获得了元件不同布局条件下的回流焊过程的温度场分布。结果表明:不同的元件布局会导致回流焊过程中温度场分布不同;将元件置于板面四角时,焊膏和BGA的回流焊峰值温度较高;元件“十”字形布局时,焊膏和BGA的回流焊峰值温度较低;在一定范围内减小元件的横向间距,对PCB回流焊接的影响不大。
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