切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
政策环境是全业务运营的关键
政策环境是全业务运营的关键
来源 :世界电信 | 被引量 : 0次 | 上传用户:godmouse
【摘 要】
:
自2008年5月启动新一轮电信重组之后,今年1月初,工业和信息化部又颁发了第三代移动通信牌照,至此,中国的3G时代正式托开了帷幕。在未来的竞争中,重组后的三家运营商会采取何种形式
【作 者】
:
吕廷杰
【机 构】
:
北京邮电大学经济管理学院
【出 处】
:
世界电信
【发表日期】
:
2009年4期
【关键词】
:
业务运营
第三代移动通信
环境
政策
3G业务
竞争格局
电信市场
信息化
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
自2008年5月启动新一轮电信重组之后,今年1月初,工业和信息化部又颁发了第三代移动通信牌照,至此,中国的3G时代正式托开了帷幕。在未来的竞争中,重组后的三家运营商会采取何种形式推行各自的3G业务?下一步的竞争格局会发生怎样的变化?未来电信市场又将呈现怎样的前景?
其他文献
探索信息化发展新模式 促进农村经济发展
随着各大电信运营商对区域、行业的争夺日渐白热化,价格战已成主要竞争手段,目前各大运营商又瞄准了增长性很强的农村市场。北京联通借助政府推进农村信息化试点的有利契机,在农
期刊
农村经济发展
信息化发展
电信运营商
联通公司
农村地区
农村信息化
竞争手段
农村市场
不同中和度聚苯乙烯-丙烯酸粒子的聚乙二醇悬液剪切增稠特性研究
实验采用无皂乳液聚合法,以NaHCO3为中和剂,合成了一系列不同中和度的聚苯乙烯-丙烯酸(PS-AA)粒子。分别通过一步法、两步法合成了两种PS-AA粒子,并通过扫描电镜(SEM)观察了两种
期刊
中和度
剪切增稠
流变性能
degrees of neutralizationshear thickeningrheological behavior
关于构建吉林省技术创新体系的思考
加快推进具有吉林省特色的技术创新体系建设,探索符合吉林省省情的创新道路,实现跨越式发展,是我们抓住历史发展机遇的一个重要表现和时机,要实现"跨越式发展",也就是要采用"
期刊
吉林
技术创新体系
行为主体
投融资体系
制度建设
BuildingTechnologicl innovationSystem
低阈值的聚合物分散液晶膜厚对其电光性能的影响
采用聚合物诱导相分离方法制备PDLC膜,主要研究了膜厚对PDLC膜电光特性的影响。结果表明,膜厚对PDLC中液晶微滴的尺寸与形状有很大影响,在一定范围内随着膜厚的增加,液晶微滴变得
期刊
聚合物分散液晶
膜厚
响应时间
电光特性
PDLC
thickness of the film
response time
electro-optical
2009移动世界大会归来话感受
快速发展移动通信产业是应对全球经济危机的重要手段2009年移动世界大会是在全球性经济危机的影响日益显现、社会各界对世界经济前景发展堪忧的大环境下召开的,吸引了移动通信
期刊
移动通信产业
世界大会
移动通信企业
感受
经济危机
世界经济
知识经济与我国图书馆事业发展
本文概括地介绍了知识经济的形成过程、基本含义与特点;阐述了知识经济与图书馆之间的相互联系;着重就在知识经济条件下如何发展我国的图书馆事业提出了自己的观点。
期刊
知识经济
图书馆事业
发展
中国
现代化建设
制度创新
人力资源开发
硅外延电阻率测试稳定性研究
硅外延电阻率是硅外延产品生产管控中的重要参数之一,常规采用汞C-V方法进行测试,其测试稳定性一直是技术难点。测试片正面、背面的氧化膜质量和厚度是影响测试稳定性的主要
期刊
电阻率
薄膜
稳定性
resistivityfilmstability
利用邮件列表获取信息资源
本文主要介绍如何通过Internet上专题讨论组——邮件列表采获取我们所需要信息资源.
期刊
INTERNET
邮件列表
信息资源
专题讨论组
InternetMailing list
铈掺杂Ba0.1Sr0.9TiO3的改性研究
铈掺杂Ba0.1Sr0.9TiO3陶瓷有着较高的介电常数和较低的压敏电压,但其烧结温度高,烧结成功率低,非线性系数小.用ZnO和过量TiO2加以改性,研究表明:适量TiO2起到了烧结助剂的作用
期刊
BA0
1Sr0
9TiO3陶瓷
二氧化钛
氧化锌
烧结助剂
介电性能
Ba0.1Sr0.9TiO3 ceramic titanium oxide zinc o
微电子封装中无铅焊点力学性能的实验研究
针对实际工况下的微电子封装器件中使用的3种无铅焊点99.3Sn0.7Cu、96.5Sn3.0Ag0.5Cu和96.5Sn3.5Ag的弹塑性力学性能和蠕变行为进行了研究。采用纳米压痕测试技术,对经过时效处理的3
期刊
无铅焊点
纳米压痕技术
弹塑性性能
蠕变应力指数
lead-free solder
nanoindentation
elastic-plastic prop
与本文相关的学术论文