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印制电路板的可焊性是客户验货收货的重要指标。热风整平印制电路板以其可焊性好,波峰焊时阻焊剂表面不起皱脱落,外观悦人而受到电子设备组装厂的普遍采用。在整板镀金印制板上通过热风整平工艺而生产出符合客户要求的印制板,可简化生产工艺流程、减少环境污染及降低生产成本。本文介绍了在整扳镀金印制板上进行热风整平的工艺流程、工艺控制、影响该类印制板品质的因素及其改善措施。