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通过建立珍珠层复合堆叠材料的拉伸剪切链模型和二维有限元模型，利用多重多级子结构方法研究声子晶体材料带隙特性。结果表明，珍珠层材料是一种具有较低及较宽一阶带隙且多个高频平直带的Bragg型声子晶体，这意味着此材料会导致非常宽的频率衰减区出现，并且其结构与带隙产生机理均不同于局域共振型声子晶体，所以不会出现类Fano干涉现象，更利于实现低频减振的目的。传输特性计算验证了多重多级子结构带隙计算结果的正确性和有效性。进一步研究表明带隙特性主要取决于硬材料（“Brick”）的密度以及软材料（“Mortar”）的弹性