切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
DC/DC电源变换器简述
DC/DC电源变换器简述
来源 :集成电路通讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gxwy1305
【摘 要】
:
介绍DC/DC变换器的一些基本类型及其工作原理和一些开关电源集成控制器的典型应用。
【作 者】
:
桑泉
【机 构】
:
中国兵器工业第214研究所
【出 处】
:
集成电路通讯
【发表日期】
:
2004年3期
【关键词】
:
DC/DC电源变换器
变换方式
它励式
纹波电压
脉宽调制
误差放大
死区时间
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
介绍DC/DC变换器的一些基本类型及其工作原理和一些开关电源集成控制器的典型应用。
其他文献
小尺寸、细间距焊盘键合的工艺研究
随着技术的进步,对混合电路的集成度要求越来越高,芯片的功能不断增加,尺寸却越来越小,从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上升,因此造成焊盘,以及焊盘间的间距减小,这就给
期刊
小尺寸
细间距
可靠性
键合金球
键合参数
混合集成电路国军标的变迁及我们应当重视的问题
研究HIC国军标与美军标的渊源关系、MIL—PRF-38534D的主要内容与特点、GJB2438A-2002相对于GJB2438—95的主要差别,提出我们应当重视的相关问题。
期刊
混合集成电路
国军标
变迁
渊源关系
美军标
HIC
MIL
SoC设计中的低功耗技术
SoC越来越成为设计的主流趋势,而应用系统对低功耗无止境的需求,使得SoC低功耗设计技术变得日益重要。本文首先介绍了低功耗的基本概念,包括原理、优化技术等,着重介绍了面向SoC
期刊
SOC
RTL
低功耗设计
基于FPGA/CPLD控制系统的设计方法
介绍了用FPGA/CPLD实现控制系统自顶向下的设计方法,以一个控制系统实例介绍了控制系统中小数分频的设计方法,用ALDEC公司的Active—HDL进行状态图设计,以及如何用流水设计的方法
期刊
控制系统
FPGA/CPLD
小数分频
Active—HDL
状态图
流水设计
高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造
介绍HD6208型高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造,12层LTCC基板,外贴件组装效率达45.41%的再流焊、倒装焊、引线键合工艺混合组装的高密度集成,金属外壳平行缝焊气密熔封
期刊
HD6208型MCM-C
版图设计
工艺设计
LTCC基板
高密度组装
气密封蓑
基于VDMOS结构的浮栅MOS存储机理的核辐射探测器
本文介绍基于VDMOS结构的浮栅MOS管存储机理核辐射探测器的基本概念,简要介绍了浮栅MOS管的结构设计、制作和测试。
期刊
VDMOS管
浮栅MOS管
FN(Flowler—Nordheim)隧道效应
开启电压
高分辨率丝网掩模版制作工艺研究
简要介绍了目前丝网掩模版制作的几种方法,重点介绍了影响“直接感光胶乳剂膜”和“毛细管软片乳剂膜”两种掩模版质量各种可能因素。针对掩模版制作工艺中的常见问题,提出了解
期刊
丝网掩模版
直接感光胶乳剂膜
毛细管软片乳剂膜
分辨率
制作方法
MCM—C和HIC的元器件安装工艺技术
针对MCM—C和HIC的元器件安装,在综述其常用材料的基础上,重点研讨了实用的元器件安装工艺技术,介绍了元器件安装的质量检验与可靠性试验要求。
期刊
MCM—C和HIC
元器件安装
环氧粘接
冶金贴装
工艺技术
质量检验
LTCC工艺技术的重点发展与应用
本文主要介绍LTCC工艺制造技术在目前和将来一段时间内的重点发展与应用情况,包括平面零收缩LTCC基板、空腔制作、精密细线条加工、带敏感结构LTCC基板,以及LTCC集成组件与模块
期刊
LTCC(低温共烧陶瓷)
基板
生瓷片
MCM
微系统
改善SOICMOS集成电路高温性能的研究
介绍了SOI材料结构技术用于高温电路的优势,分析了影响高温性能的物理效应和结构因素。为实现良好的高温性能,提出了沟道下用氮化铝作埋层以替代常规二氧化硅埋层的SOI器件新结
期刊
绝缘层上的硅结构
CMOS电路
高温性能
与本文相关的学术论文