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[摘 要]伴随科学技术发展水平的提升，各类电子产品在社会生产与生活中的应用也越来越广泛，这些电子产品的应用使人们的生活发生了前所未有的变化，电子产品中的元器件应如何装配以及如何提高其装配质量已经成为社会各界广泛关注的问题之一。本文就针对电子元器件装配技术及应用进行了分析和研究。
[关键词]电子元器件；装配技术；应用
中图分类号：TE228 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）21-0390-01
电子产品的构造大都比较复杂，因此，电子元器件的装配也具有一定的技术难度，在实际装配的过程中，要求装配人员必须掌握各项关键技术要点，严格按照标准流程进行装配，并采取必要的质量控制措施，这样才能确保电子元器件的装配质量达标。
一、电子元器件装配技术要点
（一）元器件引脚的预处理
在对电子元器件进行装配之前，由于某些元器件的引脚很容易发生氧化，导致其可焊性降低，因此，必须除掉元器件引脚的氧化层，然后再进行安装，以免出现虚焊等问题，常用的除去氧化层的方式有很多，但考虑到电子元器件的性质和特点，最适用的方法是手工刮削法，在去掉氧化层之后，下一部工序就是上锡，上锡的处理技巧包括以下几点：首先，应沾助焊剂，便于之后的焊接操作。其次，应用电烙铁完成手工上锡的工作。再次，应利用電烙铁对上锡后可能导致的短路和引脚锡尖进行清理。最后，应再次检查经过上锡处理后的引脚是否与焊接标准相符，以确保焊接操作质量。除了进行元器件引脚上锡处理外，还应注意电子产品和元器件之间、元器件与机架、机板之间的紧固连接方式，比较常用的方式主要有粘接、插接、压接、捆绑、焊接以及螺钉紧固等。
（二）装配流程
在进行元器件装配时，必须把握好各道工序之间的先后顺序，严格遵循前道工序不妨碍后道工序的原则，通常来说，应当先进行小功率的、低矮的卧式元器件的装配，之后再分别进行立式元器件、大功率卧式元器件以及可变性强、易受损的元器件的装配，最后一步是进行特殊元器件和带散热器的元器件的装配。
（三）常用电子元器件的装配
1、晶体管的装配
在进行晶体管装配的时候，要注意对晶体管引脚次序、正负极和型号的区分，以免在焊接的时候对其造成损害，在进行塑封大功率三极管的装配时，应重点考虑散热器和集电极之间的绝缘问题，同时，在装配MOS管等元器件的时候，为了避免被电烙铁漏电击穿或静电击穿的危险，最好采用储能式电烙铁和超低压电烙铁。
2、电容装配
在进行电容装配的时候，应当尤其关注其耐压值，电解电容、微调电容以及可变电容的正负极不能接反，特别是铝质电解电容，在装配的时候要最大限度减少焊接时间。
3、集成电路装配
集成电路的装配是非常重要的一个环节，装配人员应在操作的时候注意两点：第一是焊接时不能出现电烙铁漏电的现象；第二是拿取的时候要确保人体不带静电。
4、电感的装配
内部导线和固定电感的引脚接头处相对来说比较脆弱，因此，在安装的时候要采取一定的保护措施。在进行可变电感装配的时候，焊接时间应适当，不能过长也不能过短，这样才能避免塑料骨架由于受热而出现变形问题。
5、电阻的装配
在进行电阻装配的时候，装配人员用严格区分同一电路中电阻值相同而功率不同的电阻，避免混淆错装，在装配热敏电阻的时候，应让电阻紧挨着发热体，若二者之间存在缝隙，则应用导热硅脂填充。对于小功率电阻的安装来说，最好采用卧式安装的方法，并且要确保其紧靠底板，以避免出现分布电感。
（四）焊接
在焊接工作开始之前，首先应将工作面清理干净，并准备好镊子、焊剂、焊料以及电烙铁等必备工具。手工焊接一般采取两种方法，即使用松香焊锡丝作焊料和采用实芯焊锡条的方法，其中，第一种方法是目前应用较多的方法，其操作过程如下：首先，将电路板面略向操作者倾斜放置，并将烙铁头放在靠近焊盘和零件引脚的位置，同时，将焊丝放在三者交汇处的烙铁头之上，让其快速熔化，进而填补他们之间的缝隙。其次，当温度升高达到一定标准时，移动烙铁，完成焊点。最后，将烙铁撤离，使其冷却凝固。整个焊接过程需要注意的是，必须利用焊剂液膜操作，从而让焊锡在完全凝固之前一直保持晶莹、有光泽的状态。
二、电子元器件装配技术应用的质量控制措施
（一）CMOS集成电路器件的安装质量控制
将逻辑门和传输门组合在一起可以构成各类CMOS电路，例如存储器、微处理器和计数器等，由于CMOS集成电路很容易受到静电感应场的影响，导致其电气特征发生损坏，因此，在装配过程中，必须采取适当的质量控制措施，具体来说，应做到以下几点：第一，应将焊接时间控制在3秒以内。第二，應采用功率在25W以下的电烙铁，且必须确保人体、镊子和烙铁均处于良好的接地状态。第三，应在断电的条件下进行CMOS集成电路的拆装和焊接工作。
（二）环形器、隔离器的安装质量控制
环形器和隔离器属于微波铁氧体器件，其特点是带有磁性、焊接溶蚀等。在实际装配中，主要包括以下几个方面的控制要点：第一，由于环形器和隔离器属于磁性物件，因此，在存放的时候应尽量远离铁磁性物质。第二，应采用低温焊接的方法。第三，应严格检查环形器和隔离器的电路频段与示频段是否相同，在安装加固的时候，不能调向。
结语
综上所述，电子元器件的装配是一项复杂性、技术性的工作，在装配过程中，要求操作人员必须熟练掌握各项装配技术，尤其是一些常用电子元器件的装配技术以及焊接技术等，同时，还必须在装配过程中注意对集成电路器件、隔离器、环形器等的安装质量的控制，这样才能提高电子元器件的装配质量，确保其有效应用。
参考文献
[1] 练富家.电子元器件装配技术的研究[J].科学咨询，2014，（32）：110-110，111.
[2] 田晓.提高电子元器件使用可靠性的方法[J].城市建设理论研究（电子版），2015，（9）：5332-5333.
[3] 王景胜，仝陟鑫，韩长录等.电子元器件高精度自动装配与焊接系统[J].制造业自动化，2015，37（23）：71-73.
[4] 徐向荣.电子元器件表面组装工艺质量改进研究[D].苏州大学，2010.
[关键词]电子元器件；装配技术；应用
中图分类号：TE228 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2017）21-0390-01
电子产品的构造大都比较复杂，因此，电子元器件的装配也具有一定的技术难度，在实际装配的过程中，要求装配人员必须掌握各项关键技术要点，严格按照标准流程进行装配，并采取必要的质量控制措施，这样才能确保电子元器件的装配质量达标。
一、电子元器件装配技术要点
（一）元器件引脚的预处理
在对电子元器件进行装配之前，由于某些元器件的引脚很容易发生氧化，导致其可焊性降低，因此，必须除掉元器件引脚的氧化层，然后再进行安装，以免出现虚焊等问题，常用的除去氧化层的方式有很多，但考虑到电子元器件的性质和特点，最适用的方法是手工刮削法，在去掉氧化层之后，下一部工序就是上锡，上锡的处理技巧包括以下几点：首先，应沾助焊剂，便于之后的焊接操作。其次，应用电烙铁完成手工上锡的工作。再次，应利用電烙铁对上锡后可能导致的短路和引脚锡尖进行清理。最后，应再次检查经过上锡处理后的引脚是否与焊接标准相符，以确保焊接操作质量。除了进行元器件引脚上锡处理外，还应注意电子产品和元器件之间、元器件与机架、机板之间的紧固连接方式，比较常用的方式主要有粘接、插接、压接、捆绑、焊接以及螺钉紧固等。
（二）装配流程
在进行元器件装配时，必须把握好各道工序之间的先后顺序，严格遵循前道工序不妨碍后道工序的原则，通常来说，应当先进行小功率的、低矮的卧式元器件的装配，之后再分别进行立式元器件、大功率卧式元器件以及可变性强、易受损的元器件的装配，最后一步是进行特殊元器件和带散热器的元器件的装配。
（三）常用电子元器件的装配
1、晶体管的装配
在进行晶体管装配的时候，要注意对晶体管引脚次序、正负极和型号的区分，以免在焊接的时候对其造成损害，在进行塑封大功率三极管的装配时，应重点考虑散热器和集电极之间的绝缘问题，同时，在装配MOS管等元器件的时候，为了避免被电烙铁漏电击穿或静电击穿的危险，最好采用储能式电烙铁和超低压电烙铁。
2、电容装配
在进行电容装配的时候，应当尤其关注其耐压值，电解电容、微调电容以及可变电容的正负极不能接反，特别是铝质电解电容，在装配的时候要最大限度减少焊接时间。
3、集成电路装配
集成电路的装配是非常重要的一个环节，装配人员应在操作的时候注意两点：第一是焊接时不能出现电烙铁漏电的现象；第二是拿取的时候要确保人体不带静电。
4、电感的装配
内部导线和固定电感的引脚接头处相对来说比较脆弱，因此，在安装的时候要采取一定的保护措施。在进行可变电感装配的时候，焊接时间应适当，不能过长也不能过短，这样才能避免塑料骨架由于受热而出现变形问题。
5、电阻的装配
在进行电阻装配的时候，装配人员用严格区分同一电路中电阻值相同而功率不同的电阻，避免混淆错装，在装配热敏电阻的时候，应让电阻紧挨着发热体，若二者之间存在缝隙，则应用导热硅脂填充。对于小功率电阻的安装来说，最好采用卧式安装的方法，并且要确保其紧靠底板，以避免出现分布电感。
（四）焊接
在焊接工作开始之前，首先应将工作面清理干净，并准备好镊子、焊剂、焊料以及电烙铁等必备工具。手工焊接一般采取两种方法，即使用松香焊锡丝作焊料和采用实芯焊锡条的方法，其中，第一种方法是目前应用较多的方法，其操作过程如下：首先，将电路板面略向操作者倾斜放置，并将烙铁头放在靠近焊盘和零件引脚的位置，同时，将焊丝放在三者交汇处的烙铁头之上，让其快速熔化，进而填补他们之间的缝隙。其次，当温度升高达到一定标准时，移动烙铁，完成焊点。最后，将烙铁撤离，使其冷却凝固。整个焊接过程需要注意的是，必须利用焊剂液膜操作，从而让焊锡在完全凝固之前一直保持晶莹、有光泽的状态。
二、电子元器件装配技术应用的质量控制措施
（一）CMOS集成电路器件的安装质量控制
将逻辑门和传输门组合在一起可以构成各类CMOS电路，例如存储器、微处理器和计数器等，由于CMOS集成电路很容易受到静电感应场的影响，导致其电气特征发生损坏，因此，在装配过程中，必须采取适当的质量控制措施，具体来说，应做到以下几点：第一，应将焊接时间控制在3秒以内。第二，應采用功率在25W以下的电烙铁，且必须确保人体、镊子和烙铁均处于良好的接地状态。第三，应在断电的条件下进行CMOS集成电路的拆装和焊接工作。
（二）环形器、隔离器的安装质量控制
环形器和隔离器属于微波铁氧体器件，其特点是带有磁性、焊接溶蚀等。在实际装配中，主要包括以下几个方面的控制要点：第一，由于环形器和隔离器属于磁性物件，因此，在存放的时候应尽量远离铁磁性物质。第二，应采用低温焊接的方法。第三，应严格检查环形器和隔离器的电路频段与示频段是否相同，在安装加固的时候，不能调向。
结语
综上所述，电子元器件的装配是一项复杂性、技术性的工作，在装配过程中，要求操作人员必须熟练掌握各项装配技术，尤其是一些常用电子元器件的装配技术以及焊接技术等，同时，还必须在装配过程中注意对集成电路器件、隔离器、环形器等的安装质量的控制，这样才能提高电子元器件的装配质量，确保其有效应用。
参考文献
[1] 练富家.电子元器件装配技术的研究[J].科学咨询，2014，（32）：110-110，111.
[2] 田晓.提高电子元器件使用可靠性的方法[J].城市建设理论研究（电子版），2015，（9）：5332-5333.
[3] 王景胜，仝陟鑫，韩长录等.电子元器件高精度自动装配与焊接系统[J].制造业自动化，2015，37（23）：71-73.
[4] 徐向荣.电子元器件表面组装工艺质量改进研究[D].苏州大学，2010.