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用热压烧结法制备C—SiC—B4C复合材料，研究了热压温度对其显微组织和力学性能的影响．结果表明，材料的体积密度、抗折强度和断裂韧性均随着热压温度的升高而提高．在2000℃烧结的复合材料综合力学性能最佳，其体积密度、气孔率、抗折强度和断裂韧性分别达到2．81g／cm^3、2．4％、236．7MPa和5．4MPa·m^1/2．随着热压温度的提高，材料的组织经历了陶瓷相长大、C相变薄、C相和SiC逐渐致密化等过程．利用鳞片石墨Cfg易在压力下滑动在陶瓷基体上形成Cfg条状组织的特性，实现了材料的显微