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针对300mm单晶片清洗设备，设计开发了一套化学药液温度控制系统。由于化学药液传输系统具有大惯性、大时滞、非线性的特点，采用Smith预估法设计了一种温度控制算法；并基于可编程计算机控制器（PCC）设计实现了化学药液温度控制系统。介绍了该控制系统的硬件组成和控制算法设计，实验结果表明该温度控制系统能够满足清洗工艺需求。该系统现已成功应用于自主研发的300mm、65nm铜互连单片清洗设备。