论文部分内容阅读
比较了3种不同的烧结温度对氧化锆流延基片性能的影响。结果表明，随着烧结温度的升高，基片的收缩率和相对密度增加、硬度增加、气孔率减小、晶粒和气孔的平均尺寸均有所增加。在1500℃保温3h可以获得较高的致密度（相对密度97．8％）和合适的晶粒尺寸，试样在1073K时离子电导率为1．187×10^-2S·cm^-1，烧结体物相主要为四方相。