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<正> 为了加速我国电子工业的发展,特别配合目前迅速发展中的半导体集成电路的需要,迫切要求高稳定性、高可靠性的集成电路封装。为此目的,在上海组成会战组,厂所结合进行为中、大规模集成电路封装用的双列直插式（DIP）陶瓷金属化管壳的试制。在毛主席革命路线指引下,会战组以批林批孔为动力,工人老师傅发挥了冲天干劲,识知分子同工人紧密结