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[学位论文] 作者：丁兴顺,,
来源：苏州大学 年份：2009
为提高使用于手持设备中闪存芯片的可靠性,防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害,本文试图利用试验方法及数理统计分析法,对焊垫材料和开孔直径进行研究,通过考察累积故障百分...
[期刊论文] 作者：丁兴顺,李文石,,
来源：半导体技术 年份：2010
为提高用于手持设备中闪存芯片的可靠性，防止跌落的冲击力对芯片的破坏性伤害，利93试验方法及数理统计分析法对焊垫材料进行研究，为芯片制造商在选择焊垫材料时提供有益的参考。......
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