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[期刊论文] 作者：张彩云,任成平,
来源：电子与封装 年份：2005
凸点芯片倒装焊接是一种具有发展潜力的芯片互连工艺技术.目前主要有C4、热超声和导电粘接剂等工艺方法,本文介绍了这三种工艺的技术特点、工艺流程及应用领域....
[期刊论文] 作者：张彩云,任成平,,
来源：电子工艺技术 年份：2006
圆片级封装是一种先进的电子封装技术，近年来，圆片级封装技术的发展速度很快，主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序，目前凸点制作工艺方......
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