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[期刊论文] 作者：佐藤升, 王长河,,
来源：半导体情报 年份：1974
在硅片的制造工序中,通常要进行切割、研磨、抛光等加工,因此在硅片表面将形成畸变层。此加工畸变层对制成的器件之特性有很大的影响,这将成为元件制造中产生晶体缺陷的...
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