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[期刊论文] 作者：倪琼丹,,
来源：电子与封装 年份：2001
日本North公司的最新技术--利用铜凸点互连铜布线层,实现了既可靠又便宜的铜-铜直接互连;同时更容易实现一个封装体内多个芯片的叠层封装....
[期刊论文] 作者：倪琼丹,,
来源：电子与封装 年份：2001
完善的产品封装技术需要先进的封装工艺.对于智能卡的封装来说,圆片的减薄和薄芯片的处理相当重要,如何用一种最经济有效的方法进行智能卡芯片预封装则是我们面临的一个挑战....
[期刊论文] 作者：倪琼丹,
来源：电子产品世界 年份：2001
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来源：电子产品世界 年份：2001
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