搜索筛选:
搜索耗时0.0763秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：陈毅龙,谭小林,刘火阳,王延俊,,
来源：印制电路信息 年份：2017
文章通过酚醛环氧树脂、多官能环氧树脂、增韧剂、高导热填料的复配，研制出了一种高Tg高导热的金属基覆铜板。测试结果表明，该金属基覆铜板具有Tg高、导热性好、机械加工性能好......
[会议论文] 作者：陈毅龙,谭小林,刘火阳,巫延俊,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文通过无卤改性环氧树脂与高导热填料的复配,添加适量的增韧剂、固化剂、促进剂、溶剂及其他助剂，研制出了一种无卤素金属基覆铜板.测试结果表明,该金属基覆铜板具有导热性高、耐热性好、机械加工性能好、绝缘性高等优异的综合性能.......
相关搜索：
