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[期刊论文] 作者：刘联宝,,
来源：真空电子技术 年份：1962
——陶瓷金属封接工艺是近廿年来发展迅速的工艺,对电子器件制造工业促进很大。本文对此新工艺作了一个系统的介绍,举了一些实例,对制管工艺人员及电子器件设计人员提供了一...
[期刊论文] 作者：刘联宝,,
来源：电子管技术 年份：1978
一、引言氧化铍瓷具有极高的导热率和优良的介电性能,损耗低,强度高,是一种非常理想的大功率器件用绝缘导热材料。氧化铍瓷价格昂贵,具有毒性,虽然已在器件设计中有适当...
[期刊论文] 作者：刘联宝,柯春和,,
来源：真空电子技术 年份：1985
本文对陶瓷-金属封接技术发展的历史作了简要的回顾;总结了封接技术在现代科学技术各领域中的应用并介绍了近年来这一技术的新进展,特别是我国在这方面做出的贡献。In this...
[会议论文] 作者：李庠,刘联宝,张甫权,
来源：第三次全国功能陶瓷学术会议 年份：1990
...
[期刊论文] 作者：李庠,张甫权,彭自安,刘联宝,,
来源：硅酸盐通报 年份：1989
本文介绍了硝酸盐水溶液的化学液相喷涂法制备超导薄膜的工艺过程,对工艺参数的选择进行了研究。得到了T_c=84.8K的超导薄膜,X-射线衍射分析表明,薄膜具有良好的单相性,C-轴...
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