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[期刊论文] 作者:俞庆生,夏勋力,刘锐均,, 来源:中国照明电器 年份:2011
在分析SMD封装型LED产品热学结构的基础上,提出了一种新的大功率LED照明灯具的器件结温估算方法,即通过测量预留在MCPCB上的测温点的温度估算LED结温。并对该方法应用于单颗...
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