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[学位论文] 作者：叶德洪,,
来源：江西师范大学 年份：2004
随着经济全球化的不断深入,我国房地产行业也进入了高自由度、综合发展的阶段,市场的竞争愈发激烈。房地产企业已不再以产品质量作为唯一的竞争力衡量指标,市场需求标准的不...
[期刊论文] 作者：叶德洪,,
来源：新课程导学 年份：2016
教学语言在小学语文教学中有着非常重要的作用,教学语言的好坏直接决定着课堂教学的成败。因此,在小学语文教学中,教师一定要正确、恰当地运用教学语言,把握教学语言的特点,...
[期刊论文] 作者：叶德洪,王津生,,
来源：电镀与精饰 年份：2013
IC封装体的内部分层是封装过程中常见的质量问题.讨论了引线框架电镀工艺对IC封装体第二焊线区分层的影响,并确定了电镀工艺的电解去溢料工序是使其分层的主要因素.通过实验...
[期刊论文] 作者：田萌,叶德洪,赵昌胜,,
来源：中国安全科学学报 年份：2008
从电子封装行业工艺入手，依据国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害因素致病模型，针对电子封装行业插入式（DIP）及表面贴装（QFP／SOIC）制造工艺使用的材料、设备、条件、人员作业......
[会议论文] 作者：覃奇贤,郭鹤桐,叶德洪,
来源：中国电工技术学会第二届表面处理学术年会 年份：1989
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[期刊论文] 作者：叶德洪, 王津生, 纪翊, 傅细如,,
来源：电镀与精饰 年份：2010
通过锡须指数的计算及对高低温循环实验条件下锡须生长情况的观察与测量，建立了锡须指数与锡须生长长度之间的关系。使得可以在高低温实验结果出来之前就能借助锡须指数来评估......
[期刊论文] 作者：王津生, 叶德洪, 孙德义, 张学雷,,
来源：电镀与精饰 年份：2014
基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素。最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两...
[期刊论文] 作者：王津生,叶德洪,高伟,陈泉,郭会会,,
来源：电镀与精饰 年份：2012
讨论了在薄型四方扁平封装技术在封装形式中影响塑封胶材料和第二焊线区之间的分层因素,从封装工艺控制,封装材料的使用及框架设计等诸多影响因素中进行了分析实验。结果显示...
[会议论文] 作者：王津生,叶德洪,孙德义,张学雷,
来源：2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2013
通过电镀槽中屏蔽板的相互补偿作用,改善了集成电路封装过程中新型引线框架表面镀层厚度的均匀性,同时也大大降低了镀层厚度超出规格限的风险....
[期刊论文] 作者：叶德洪,宗飞,刘赫津,黄美权,王杨,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
Au引线键合是电子封装中应用广泛的芯片互连技术,剪切推球测试是评价引线键合球焊点质量和完整性的主要方法之一。利用未热老化和热老化不同时间的Au球键合试样,通过试验和数...
[期刊论文] 作者：宗飞,黄美权,叶德洪,苏庆侠,刘赫津,,
来源：电子工业专用设备 年份：2011
引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现...
[期刊论文] 作者：宗飞,王志杰,徐艳博,叶德洪,舒爱鹏,陈泉,,
来源：电子与封装 年份：2013
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合...
[期刊论文] 作者：宗飞,王志杰,徐艳博,叶德洪,舒爱鹏,陈泉,,
来源：电子与封装 年份：2013
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合...
[期刊论文] 作者：宗飞,王志杰,徐艳博,叶德洪,舒爱鹏,陈泉,,
来源：电子与封装 年份：2013
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工...
[期刊论文] 作者：宗飞,王志杰,徐艳博,叶德洪,舒爱鹏,陈泉,
来源：电子与封装 年份：2013
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工......
[期刊论文] 作者：宗飞,王志杰,徐艳博,叶德洪,舒爱鹏,陈泉,
来源：电子与封装 年份：2013
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工......
[期刊论文] 作者：宗飞,王志杰,徐艳博,叶德洪,舒爱鹏,陈泉,
来源：电子与封装 年份：2013
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具......
[期刊论文] 作者：宗飞,王志杰,徐艳博,叶德洪,舒爱鹏,陈泉,,
来源：电子与封装 年份：2013
文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合...
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