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[期刊论文] 作者：吴小连,
来源：覆铜板资讯 年份：2014
＂一年之计在于春＂,在2014年的春天,总厂各部门和品管部已完成当年业务计划的检讨,本人第一次全面参与这些部门的年初业务计划检讨会议,此会议让我对各部门的业务特点及其核心价......
[期刊论文] 作者：吴小连,,
来源：天下美食 年份：2010
2010年的新春,中国电影市场迎来了号称史上最长时间的贺岁档期,从12月底到2月中旬,诸多大片展开了角逐。这就如同一个种类丰富的菜市场,最终的胜利者将取决于它们自身的特色...
[会议论文] 作者：吴小连,
来源：第五届全国印刷电路学术年会 年份：1996
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[期刊论文] 作者：林金兰,吴小连,
来源：城市建设理论研究 年份：2004
交叉中隔壁法（CRD法）是先开挖隧道一侧的一或二部分，施作部分中隔壁和横隔板，再开挖隧道另一侧的一或二部分，完成横隔板施工的方法。CRD法就是把整个隧道大断面分为左右上下四个小......
[会议论文] 作者：王水娟,吴小连,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
大铜面铜皮起翘问题在行业内属于结构性的问题，主要表现为热风整平（HASL）时大铜面边角区域的铜皮翻起，影响生产效率和生产效益。本文在实践经验的基础上，从力学角度探讨铜皮起翘发......
[会议论文] 作者：漆冠军,吴小连,
来源：第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛 年份：2014
根据Dicy-cured体系材料出现的应力裂纹的规律,通过对比实验,考察了PCB制程各参数对此问题的影响程度,找到了导致应力裂纹的关键因素....
[期刊论文] 作者：王立峰,吴小连,,
来源：印制电路信息 年份：2011
随着HDI板市场的迅速发展，在中国大陆的HDI PCB制造厂商越来越多，HDI板件应用越来越广，出现的问题也暴露出来，本文主要是针对HDI常见的问题进行分析与探讨。...
[期刊论文] 作者：王立峰,吴小连,,
来源：印制电路信息 年份：2012
影响PCB的可靠性的因素很多,如结构性问题,加工问题,测试问题,吸潮问题,耐热性问题、电性能问题,耐化学问题等等,这些问题在一定程度上都有一些识别的方法,如何识别中空纱对P...
[期刊论文] 作者：黎达光,吴小连,,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着电子信息技术的快速发展,对覆铜板用铜箔在质量上的要求越来越高。为使铜箔与基材之间有更强的结合力,需要对原铜的毛面进行粗化处理,一般是通过增大铜箔毛面的比表面积...
[期刊论文] 作者：吴小连,黄志云,
来源：价格月刊 年份：2001
县级价格监督检查机构自1984年组建以来，经过自身的不懈努力和在上级业务部门的指导及各有关方面的支持与配合下，在遏止价格上涨、查处乱涨价、乱收费方面做了大量工作，并取得可......
[期刊论文] 作者：杨波,温东华,吴小连,,
来源：印制电路信息 年份：2011
孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷，而且随着无铅化的到来，出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多，从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分......
[期刊论文] 作者：张君宝, 任树元, 吴小连,
来源：印制电路信息 年份：2020
通过对样品弯曲试验获得的弯曲强度、弯曲弹性模量以及挠度研究发现：添加填料后样品弯曲弹性模量提高，但弯曲强度和挠度均下降。参考“覆铜板弯曲应力-应变模型”对不同树脂体系无填料样品测试结果分析发现，评判得出的韧性排序符合根据树脂结构理论以及实际应用结......
[期刊论文] 作者：马栋杰,郑军,吴小连,,
来源：印制电路信息 年份：2012
对薄芯厚铜PCB结构进行了分析,并通过研究开发出了新型高填充半固化片,可改善薄芯厚铜PCB的填胶性能。...
[会议论文] 作者：邹传旺,吴小连,郑军,
来源：第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2013
本文以多层板内层厚铜发展趋势为背景,对多层板内层厚铜PCB结构和传统的内层厚铜填胶方式及其局限性进行分析和探讨,并研究开发出新的解决方案： 案例一:6层厚铜盲孔填孔测...
[会议论文] 作者：许民,吴小连,叶士玲,
来源：第三届全国农副产品综合利用化学学术会 年份：1989
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[期刊论文] 作者：李龙飞,陈伟杰,吴小连,张华,,
来源：印制电路信息 年份：2013
文章归纳电子电路基材领域相比漏电起痕指数测试中遇到的典型案例,讨论了样品种类、样品清洁度,溶液电阻率、滴液量,电极材质、电极清洁度、电极磨损等因素对CTI测试结果的影...
[会议论文] 作者：俞中烨,张君宝,叶锦荣,吴小连,
来源：2009春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2009
本文对无铅（有铅）HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨。一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆板机理进行分析，另外一方面对爆板分层的改善......
[期刊论文] 作者：曾梅燕,林振生,俞中烨,吴小连,,
来源：印制电路信息 年份：2012
文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而...
[会议论文] 作者：杨中强,叶志辉,刘东亮,佘乃东,吴小连,
来源：2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
本文从实际应用出发,对RCC和积层用的FR-4粘结片(包括1080LDP和普通1080P等)的产品结构,应用特性,制作HDI的性能、综合成本曲线及性价比进行了全面分析,并通过客户应用实例分...
[期刊论文] 作者：张素敏,蒋莹,吴小连,曾倩,余美,莫丹丹,
来源：东方药膳 年份：2021
目的:探讨结肠镜检查患者实施集束化护理的应用价值.方法:以我院84例结肠镜检查患者为研究对象,以患者入院时间为界限分组,2021年4月-6月42例(对照组),2021年9月-11月42例(实验组);对照组实施常规护理,实验组实施集束化护理干预;比较两组干预结果:肠道准备质量......
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