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[期刊论文] 作者：鲍婕,张勇,黄时荣,孙双希,路秀真,符益凤,刘建影,,
来源：应用基础与工程科学学报 年份：2016
层状六方氮化硼(h-BN)作为典型的二维材料之一,近年来由于其优良的物理化学特性受到广泛关注,本文利用其横向热导率高、绝缘性能好的特点,将其用于功率芯片表面,作为帮助芯片...
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